Le constructeur américain Qualcomm célèbre pour ses composants pour mobile, compte s’associer avec le japonais TDK pour former une coentreprise dont le contrôle sera assuré à 100 % par l’entreprise américaine. Mais que cache cette association ?

RF360 Holdings

Née du commun accord entre les géants Qualcomm et TDK, RF360 Holdings est une entreprise sise à Singapour et qui aura pour mission d’allier les technologies des deux constructeurs afin de créer les futurs modules miniatures radiofréquences issus de la technologie Qualcomm/TDK. Ces composants se destineront aux futurs mobiles, aux applications Internet, mais aussi aux automobiles ainsi qu’aux drones et à la robotique. Pour l’heure, RF360 Holdings serait détenue à 51 % par le constructeur américain et à 49 % par le fabricant japonais, mais l’opération est encore encours d’exécution et devrait prendre fin d’ici 2017.

Un marché valeureux d’ici 2020

Si Qualcomm est spécialisé dans les composants de radiofréquences, comme les commutateurs d’antenne, TDk quant à lui, contribuent par son savoir-faire en technologie de packaging et sa capacité en intégration électronique sans oublier ses filtres microacoustiques. À eux deux, la coentreprise compte pas moins de 4200 salariés et un chiffre d’affaires avoisinant les 1 milliard de dollars. L’objectif étant de proposer des modules plus compacts et facilement intégrables aux objets connectés de demain. Côté chiffre, ce marché devrait connaître un accroissement exponentiel et passer de 15 milliards de dollars en 2015 à près de 18 milliards de dollars en 2020.

En marche vers la 5G

Autre point clé de cette coentreprise, les deux constructeurs comptent aller plus loin dans leur collaboration et mettre en commun leur savoir-faire pour construire les composants essentiels de la prochaine génération d’objets connectés à la 5G. Ce partenariat comprend la fabrication des composants radiofréquences ainsi que des capteurs, des batteries ou encore des Mems et du chargement sans fil de batterie.